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AI算力需求高速增长，推动核心器件、封装技术快速迭代。在近日举办的第二十六届中国国际光电博览会上，AI与光通信的深度融合成为展会焦点。与此同时，上市公司积极回应光模块、共封装光学（CPO）技术进展。财报显示，受需求驱动，光模块企业上半年业绩增长。行业专家预计，AI产业发展将直接推动光模块需求激增，1.6T模块成为竞争焦点，但行业还需经历产能与良率爬坡过程。（中证报）
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